4° Giornata del Microjoining

Giovedì 30 Maggio - Sala Tramontana

  • 9:00 - 10:00
    Registrazione partecipanti
  • 10:00 - 10:45
    Valor NPI, un tool eccezionale per prevenire i problemi sia in fase di fabbricazione che di assemblaggio
    (I. Tognetti / Cadlog Srl)
  • 10:45 - 11:30
    CAF: un fenomeno di cui tenere conto nella progettazione di un pcb
    (P. Boldrini, M. Gandini / Isola GmbH)
  • 11:30 - 12:00
    Coffe Break
  • 12:00 - 12:45
    UL per i pcb: cosa significa, come si fa, quanto costa
    (P. Boldrini, M. Gandini / Isola GmbH)
  • 13:00 - 14:00
    Lunch Break
  • 14:15 - 15:00
    De vacuum-in line-reflow process. Why we want to do less voids in solder joints? Challenges and implementation
    (F. Graf / SMT Mascinen - Undvertriebs GmbH & CO.KG / Tecnolab Srl)
  • 15:00 - 15:45
    La terza dimensione nell’ispezione: dall’AOI all’AOM
    (M. Ferrari / MTA)
  • 15:45 - 16:15
    Coffe Break
  • 16:15 - 17:00
    Il bending delle schede elettroniche, rischio troppo spesso sottovalutato
    (M. Ferrari / MTA)

Venerdì 31 Maggio - Sala Tramontana

  • 9:30 - 10:30
    Le soluzioni produttive per la tecnologia via-in-pad
    (L. Pagnani / Cistelaier SpA)
  • 10:30 - 11:15
    L’ultima tecnologia nel posizionamento automatico della componentistica
    (R. De Pasquale / Algar SpA)
  • 11:15 - 11:45
    Coffe Break
  • 11:45 - 12:30
    Saldatura in elettronica, lo stato dell'arte delle tecnologie impiegate nel processo di reflow dei componenti superficiali e nella brasatura per i componenti a reoforo passante
    (L. Fioriucci / Packtronic Srl)
  • 12:30 - 13:15
    Circuiti stampati Rigido Flex, normative IPC e caratteristiche
    (L. Moliterni / IIS PROGRESS)
  • 13:15 - 14:00
    Lunch